SEMICON JAPAN に超高精細画像処理型AOIを出展しました
たくさんのご来場ありがとうございました

急速に高精細化が進む半導体・foPLpに対応

急速に高精細化が進む半導体の前工程検査
多様化が進む後工程検査
高画質と大型化が進む有機EL等のフラットパネルに対応した
以下の各種装置を出展します

画像処理型検査装置とは、検査対象の全ての情報をメモリー上に取り込み、画像処理を行い検査するシステムです。
高精細・大容量の全域画像を撮りこみ、高速処理することにより、多様な検査対象に対応可能です。
レンズと照明の光学系を換えるだけで、様々な用途に使用しています。

Optics 高精細画像処理型 検査装置は、
分解能 32,000画素・撮りこみ速度 300,000ライン/秒の超高速・超高精細スキャン装置の開発に成功しました。
分解能 0.5μ/視野 15mm から 分解能 3μ/視野 90mm の検査に対応しています。

今後、高精細化急速に進む半導体関連のパッケージ検査などで、活躍してまいります。